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商品説明

＜p＞＜strong＞（概要）＜/strong＞＜br /＞かつて日本において半導体は「産業のコメ」と呼ばれた基幹産業でした。
しかし価格競争等の変革の結果、半導体メーカーは国際競争力の低下を余儀なくされました。
しかしながら、半導体を製造するための装置を製造する「半導体製造装置」メーカーは未だに国際プレゼンスを保ち、世界シェア30%前後で推移しています。
また、コロナ禍や地政学上の問題もあり、国を挙げて半導体産業を支援する動きが強まっています。
＜br /＞本書は、半導体業界及び半導体製造装置業界にスポットを当てた書籍です。
この業界はサラリーが高く、かつ将来性も有望な人気の業界です。
半導体製造の仕組みから、業界の働き方まで、さまざまな視点で業界を解説した画期的な書籍です。
＜/p＞＜p＞＜strong＞（こんな方におすすめ）＜/strong＞＜br /＞・半導体業界に興味のある方、就職・転職希望者＜/p＞＜p＞＜strong＞（目次）＜/strong＞＜br /＞＜strong＞第1章半導体・半導体製造装置業界の現状＜/strong＞＜br /＞　　01 かつて「産業のコメ」といわれた半導体＜br /＞　　02 1990 年代後半に起きた半導体産業の構造変化＜br /＞　　03 半導体製造装置の販売額の国別シェア＜br /＞　　04 半導体と半導体製造装置の市場規模＜br /＞　　05 半導体製造装置で存在感を示す日本＜br /＞　　06 シクリカルな成長フェーズに入った半導体業界＜br /＞　　07 世界の主な半導体製造装置メーカー＜br /＞　　08 東京エレクトロンの最新動向と特徴＜br /＞　　09 アドバンテストの最新動向と特徴＜br /＞　　10 SCREEN の最新動向と特徴＜br /＞　　11 日立ハイテクの最新動向と特徴＜br /＞　　12 KOKUSAI ELECTRIC の最新動向と特徴＜br /＞　　13 ニコンの最新技術と動向＜br /＞　　14 ダイフクの最新動向と特徴＜br /＞　　15 半導体需要に合わせて拡大する中古装置市場＜br /＞＜strong＞第2章半導体製造プロセスの概要＜/strong＞＜br /＞　　01 社会インフラを担う半導体のしくみ＜br /＞　　02 回路を形成する前工程と製品を加工する後工程＜br /＞　　03 ウェーハ上に薄膜を形成する「成膜」の概要＜br /＞　　04 ウェーハ上に回路を転写する「リソグラフィー」の概要＜br /＞　　05 回路パターンを形成する「エッチング」の概要＜br /＞　　06 各プロセスの間に行われる「洗浄・乾燥」の概要＜br /＞　　07 「不純物添加」と「平坦処理」の概要＜br /＞　　08 「ダイシング」「ボンディング」「モールディング」の概要＜br /＞　　09 正常に作動するか判別する「検査」工程の概要＜br /＞＜strong＞第3章成膜装置・エッチング装置の市場と技術動向＜/strong＞＜br /＞　　01 成膜装置とエッチング装置の特徴＜br /＞　　02 3 種類の方法がある成膜装置のしくみ＜br /＞　　03 生産性と精度で使い分けるエッチング装置のしくみ＜br /＞　　04 成膜装置とエッチング装置の参入メーカーの動向＜br /＞　　05 成膜装置とエッチング装置の最新技術の動向＜br /＞＜strong＞第4章リソグラフィー装置の市場と技術動向＜/strong＞＜br /＞　　01 成膜装置とエッチング装置の特徴＜br /＞　　02 3 種類の方法がある成膜装置のしくみ＜br /＞　　03 リソグラフィー装置の最新技術の動向＜br /＞　　04 レジスト塗布装置・剥離装置のしくみ＜br /＞　　05 高い解像度が求められる露光装置のしくみ＜br /＞　　06 不要なフォトレジストを溶かす現像装置のしくみ＜br /＞＜strong＞第5章洗浄装置・CMP装置の市場と技術動向＜/strong＞＜br /＞　　01 ウェーハから付着物を取り除く洗浄装置のしくみ＜br /＞　　02 ウェーハの酸化を防ぐ乾燥装置のしくみ＜br /＞　　03 洗浄装置の参入メーカーの動向＜br /＞　　04 洗浄装置の最新技術の動向＜br /＞　　05 物理的な力を利用した洗浄技術＜br /＞　　06 ウェーハを平坦にするCMP 装置のしくみ＜br /＞　　07 CMP 装置の参入メーカーの動向＜br /＞　　08 CMP 装置の最新技術の動向＜br /＞＜strong＞第6章後工程装置の市場と技術動向＜/strong＞＜br /＞　　01 後工程で使用されるさまざまな装置＜br /＞　　02 後工程装置の参入メーカーの動向＜br /＞　　03 後工程装置の最新技術の動向＜br /＞　　04 チップを切り取るダイシング装置のしくみ＜br /＞　　05 チップを固定するダイボンディング装置のしくみ＜br /＞　　06 ワイヤーボンディング装置のしくみ＜br /＞　　07 チップを保護するモールディング装置のしくみ＜br /＞＜strong＞第7章検査装置の市場と技術動向＜/strong＞＜br /＞　　01 半導体製造の過程で行われる検査＜br /＞　　02 工程ごとの検査内容＜br /＞　　03 検査装置の参入メーカーの動向＜br /＞　　04 検査装置の最新技術の動向＜br /＞　　05 工程ごとに使用する検査装置の種類と役割＜br /＞　　06 電気特性検査で使用するプロービング装置のしくみ＜br /＞　　07 電気特性検査で使用するテスターのしくみ＜br /＞　　08 顕微鏡による外観検査＜br /＞　　09 画像処理による不良品検出＜br /＞＜strong＞第8章半導体材料の市場と技術動向＜/strong＞＜br /＞　　01 半導体材料の市場規模と動行＜br /＞　　02 イレブンナインという高純度シリコンの製造＜br /＞　　03 フォトマスクの役割と最新動向＜br /＞　　04 フォトレジストの役割と最新動向＜br /＞　　05 ウェット化学薬品の市場規模と動向＜br /＞　　06 ウェット化学薬品の市場規模と動向＜br /＞　　07 スパッタターゲットの市場と技術動向＜br /＞　　08 スラリーと研磨パッドの市場規模と動向＜br /＞　　09 ダイアタッチ材の市場規模と動向＜br /＞　　10 ボンディングワイヤーの市場規模と動向＜br /＞　　11 モールド樹脂の市場規模と動向＜br /＞　　12 セラミックパッケージの市場規模と動向＜br /＞　　13 リードフレームの役割と動向＜br /＞　　14 基板の役割と動向＜br /＞　　15 その他の半導体材料の種類と役割＜br /＞＜strong＞第9章半導体製造装置業界の業務＜/strong＞＜br /＞　　01 半導体製造装置メーカーの構造・部門＜br /＞　　02 顧客と接する機会の多い営業の仕事＜br /＞　　03 セールスエンジニアの1 日のスケジュール＜br /＞　　04 幅広い地域からの需要に対応するための事業＜br /＞　　05 情報やデータを駆使するデータサイエンティストの仕事＜br /＞　　06 データサイエンティストの1 日のスケジュール＜br /＞　　07 最先端の技術を駆使する技術職の仕事内容＜br /＞　　08 半導体製造装置メーカーで求められるスキル＜br /＞　　09 半導体製造装置メーカーの教育体制＜br /＞　　10 半導体製造装置メーカーの給与やボーナスの事情＜br /＞＜strong＞第10章半導体メーカーと半導体商社＜/strong＞＜br /＞＜strong＞第11章半導体業界の将来性＜/strong＞＜/p＞画面が切り替わりますので、しばらくお待ち下さい。

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